IR infrared ampulle BGA chiplerin sökülüp takılması

Daha önce yaptığım çalışmayı "BGA entegrelerin IR ampul ile basit ve ucuz şekilde sökülmesi" başlığıyla yayınlamıştım. Bu yazıya gelen değişik görüş ve eleştiriler ışığında bir kaç açıklama yaparak yeni yazıma başlama zorunluluğunu hissediyorum.

Öncelikle ben bu çalışmayı bir tavsiye veya kıyaslama olsun diye hazırlamadım. Farkettiğim bir yöntemin kullanılabilir olduğunu anlayınca bundan faydalanabilecek veya önerisi olabilecek insanlar vardır düşüncesinden hareketle bu çalışmayı yayınladım. Gelen mesajlardan anladığım önemli bir nokta ise anlattığım bu yöntemi uygulamak isteyen insanların yaşadıkları tereddüt olmuştur. Bu çalışmadan faydalanmak isteyen kişiler öncelikle denesinler ve tatmin olurlarsa kullansınlar. Bu yazıda anlatılan bir tavsiye değil, bilgi paylaşımıdır. Elbette bu işler için üretilmiş makinalar daha verimlidir ama benim anlattığım da kullanılabilir durumdadır. Uygulamak isteyeyen kişilerin, benim verdiğim bilgilerden dolayı yaptıkları işte meydana gelebilecek olumsuzluklardan dolayı hiç bir sorumluluğu kabul etmem söz konusu olamaz. Bana; güvenilir mi, işe yarar mı gibi sorular sormayınız. Bana göre; işimde ihtiyacım olduğunda hangi alet çözüm üretmiş ise o başımın tacıdır. Ben şimdiye kadar BGA entegreleri sökmede ve takmada bu anlattığım yöntemi ve FONTON marka makinayı kullandım.

Düzeneğin Hazırlanması:

Burada anlatılanlar işlemi en basit haliyle gerçekleştirmeye yöneliktir. Sehpa olarak 4 tane PC power kutusunu birer yatık, birer de dik olmak üzere iki sütun şeklinde yerleştiriyoruz. IR ampülün altta olacak olanını bu sütunların arasına koyuyoruz. Diğerini ise üstten işlem yapabilmek için asıyoruz. Sökeceğimiz veya takacağımız BGA entegresinin olduğu kartı ise iki ampül arasına düzgün duracak şekilde yerleştiriyoruz. Alttaki ampül üsttekine göre biraz geride durursa daha verimli oluyor. Kartın üzerindeki elemanların zarar görmemesi için sıcalkığı  kontrol etmek gerekmektedir. Sıcaklığı ölçebilen bir ölçü aletinin probunun ölçüm ucunu kartın ampülün ışığını alan bölgesine BGA chipin bulunduğu tarafta yüzeye değer şekilde (vida deliği gibi yere) yerleştiriyoruz. Kartın eleman yüzündeki sıcaklık 180 dereceyi geçtiginde o alandaki bütün lehimler erimeye başlıyor. (Bazı kartlarda 170 derecede sökme takma yapılabiliyor.) Sıcaklıkta 250 dereceyi geçmemek gerekiyor. Isıtma  yeterinden az olursa chipi kaldırırken yollarda kalkabilir.  Bu yüzaden  kartın sıcaklığı en azından 200 dereceyi bulmalı, 230 dereceyi geçmemelidir. (Profesyonel makinalar sıcaklık ölçümünü farklı şekilde yapabilirler. FONTON'da karta giden havanın sıcaklığı ölçülmektedir. Ayrıca kart yüzeyi de ölçülebilmektedir.) Ayrıca, BGA chip'in kenarlarında silikon yapıştırıcılar kullanılmış ise bunların ısıtılmadan önce temizlenmesi gerekmektedir. Bazen bu silikonlar BGA chip'in bacaklarının arasına girdiği ve temizlenme durumu olmadığı durumlarda anakart hasar görebilmektedir. Hazırlanan düzeneğin reflekslerini test etmek için bir kaç tane hurda kart üzerinde deneme yaparak en uygun değerler elde edilebilir. Bu şekilde kart üzerindeki bütün parçalar sökülüp takılabilmektedir. Bu arada sıcaklığa maruz kalan bölgede bulunan bütün elemanların bacaklarının serbest kaldığı ve dikkat edilmezse kartın o bölgesindeki elemanların döküleceği unutulmamalıdır.

Eğer bu düzenekle kondansatör, ram bellek yuvası, kablo soketi gibi plastik türden maddeleri barındıran elemanlar üzerinde işlem yapılacaksa kullanılacak aparatın (cımcız v.s.) sivri, ezici, sıkıştırıcı olmaması gerekir. Kondansatörün dışındaki plastik kılıf yumuşadığı için sert cisimlerden etkilenerek kolayca yırtılıyor veya hasar görüyor. Ayrıca plastik ve lastik cişimlerin anakarta değmemesi veya bastırılmadan işlem yapılması gerekiyor. Burada IR ısısından etkilenmeyen parçalar anakartın sıcaklığından eriyor. Anakart üzerinde bulunan pil yuvası, fan yuvası, kasaya sabitleme parçaları gibi düşük sıcaklıktan etkilenen bölümlerinin direk ısıya maruz kalanları var ise sökülmesi gerekmektedir. Ayrıca, bios pillerinin ısınınca patlamaması için çıkarılması gerekmektedir.

Hazırlanan düzeneğin resmi:

IR ampüllerin yerleşimi:

Kartın yerleşimi:

Sıcaklığı ölçme olayı çok önemli olduğundan dolayı kart üzerinde uygun bir yer yok ise ısıya dayanıklı bant ile kartın üzerine yerleştirilmelidir. Bantın elemanlar üzerine yapıştırılmaması elemanların yerlerinin kaymaması veya düşmemesi açısından önemlidir. Anakartların çoğunluğunda bantlamaya gerek kalmamaktadır.

Buraya kadar anlatılanlar temel düzeneğimizi oluşturuyor. Isıtma neticesinde lehim bacakları yumusayan chipi bir cımdızla kaldırabilirsiniz. Yerinde bulunan artık lehimler temizlendikten sonra yenisini yerleştirerek aynı sökmede kullanılan yöntemle takılmaktadır Eğer kart burada gösterdiğimiz tezgaha sığmıyorsa "Toshiba Satellite A100-599 Notebook Görüntü bozuk" adresinde görülen yöntemle çözüm üretilebilir.